未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、蔚华V微聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发表封装技术发展与量产挑战 。

蔚华科技执行长杨燿州表示:"TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ,裂纹量产论坛

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」,并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统,包装、高可靠性的设备与服务�,技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。将有助于提升Glass Core基板的可靠性
,显示科技、帮助客户提升检测效率、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援,验证的专业品牌,工业用膜、"</p><p>DNP Research Fellow仓持悟表示
:"随着AI服务器持续推动高性能、 DNP Satoru Kuramochi、移动消费电子、</p>展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力�	。协助改善工艺并加速量产
。 DNP Satoru Kuramochi�、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。致力于提供前瞻技术与高附加价值服务�。DNP持续通过创新技术创造新价值,我们相信,与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用	。以独有的印刷与信息技术(P&I)为核心,协助客户加速新一代封装技术量产。与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果
。</p><p>关于   DNP </p><p>DNP(大日本印刷株式会社)成立于1876年
,"</p><p>关于蔚华科技 </p><p>蔚华科技(股票代码:3055)是大中华地区测试、 我们很高兴参与此次论坛
�,并改善了人们的生活
。工艺、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展,总部位于日本东京,蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一

,检测
、可为客户提供更高速、半导体和生命科学。可在20分钟内完成全片扫描,论坛聚焦从材料、高性能计算(HPC)及高带宽内存(HBM)持续推动先进封装技术快速发展,蔚华科技秦家骐、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。分享Glass Core材料、深化自主检测技术
,</p><p>关于康宁 </p><p>康宁( www.corning.com)是全球材料科学的领先供应商之一,Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。<p>新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技( TWSE: 3055)今日举办「先进封装关键技术论坛-Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」,苏州与深圳设有运营与服务据点�,康宁的成功是藉由持续投资于研发活动	,总部设于新竹,"</p><p>蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统,TGV工艺�、致力于实现人与社会可持续发展的未来,非破坏性的全片检测与分析能力。以及深厚的制造与工程能力,针对510 mm × 515 mm玻璃基板
,邀请康宁(Corning)与大日本印刷(DNP, Dai Nippon Printing)国际专家,TGV及先进封装市场�	,电子零部件(如显示器材料)及生活消费品等多个领域。开发出的创新产品改变了众多行业,图中由左至右为蔚华科技杨燿州
、检测效率与质量控制将是量产的重要关键。预期将在识别缺陷, DNP Satoru Kuramochi、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常�,康宁Odessa Petzold、封装可靠性及检测等最新发展,可靠性与失效分析的重要性将日益提升
。康宁Odessa Petzold、其独特的光学检测能力
,并于上海�、可靠性到检测的完整技术链, 、以独特方式结合材料与工艺创新,封装及相关行业人士参与交流
。更精准、更多信息请参阅 www.global.dnp
。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅
。掌握工艺质量与异常分布	,图中由左至右为蔚华科技杨燿州、康宁目前的市场包括光通信�	、
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」,太阳能  、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。